下記の通り、コラム・ブログを更新しました。
本日は、日経記事;『スマホ部品「最小」競う ロームや村田、8割小さく』に関する考察 [新規事業開拓・立上]のタイトルで、国内素材・部品メーカーの小型・軽量化・省電力化によるスマホ用使用部品の事業基盤強化と、半導体など微細化部品を使う製造・検査装置の競争力強化をベンチャー企業との連携により実現する必要性などについて書いています。
・So-netブログ:
日経記事;『スマホ部品「最小」競う ロームや村田、8割小さく』に関する考察 [新規事業開拓・立上]