下記の通り、コラム・ブログを更新しました。
本日は、日経記事;『スマホ薄型化、競う 素材・加工を工夫』に関する考察 [商品・技術のご紹介] のタイトルで、スマホの小型・軽量化・薄型を支えるプラットフォームとしての最先端の部品・部材を供給するメーカーに対する期待などについて書いています。
下記の通り、コラム・ブログを更新しました。
本日は、日経記事;『スマホ薄型化、競う 素材・加工を工夫』に関する考察 [商品・技術のご紹介] のタイトルで、スマホの小型・軽量化・薄型を支えるプラットフォームとしての最先端の部品・部材を供給するメーカーに対する期待などについて書いています。